A、牙周袋探诊深度≤4mm、附着丧失1～2mm，X线片检查牙槽骨丧失不超过牙周支持组织的1/2
B、牙周袋探诊深度≤6mm，附着丧失3～5mm，X线片检查牙槽骨丧失牙周支持组织的1/3～3/2，磨牙的根分叉已受累，牙轻度松动
C、牙周袋探诊深度≤4mm、附着丧失1～2mm，X线片检查牙槽骨丧失不超过牙周支持组织的1/3
D、牙周袋探诊深度＞6mm、临床附着丧失＞5mm，X线片检查牙槽骨明显吸收超过1/2
E、牙周袋探诊深度≤5mm、附着丧失1～5mm，X线片检查牙槽骨丧失牙周支持组织的1/3～1/2，磨牙的根分叉已受累，牙轻度松动
