口腔医学主管技师

• 关于组织面的磨光，错误的是2020-04-28
• 后腭杆的宽度约为2020-04-28
• 舌杆至少应离开前牙舌侧龈缘2020-04-28
• 下列哪项不是支托的作用2020-04-28
• 模型的腭顶和口底部最薄处的厚度至少为：2020-04-28
• 锤造冠就位后翘动常见原因不正确的是2020-04-28
• 铸造卡环的宽度与厚度比为2020-04-28
• 牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于2020-04-28
• 为了使滴蜡器有较好的储热功能常将热点定在2020-04-28
• 具有支持作用的单臂卡环是2020-04-28
• 下颌义齿基托后缘应伸展至2020-04-28
• 全口义齿前牙大小选择时哪项不是考虑的因素2020-04-28
• 塑料全冠各轴面牙体制备时切割的量为2020-04-28
• 卡环设计时叙述正确的是2020-04-28
• 关于代型延长线叙述正确的是2020-04-28
• 在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核，然后再制作全冠修复体称2020-04-28
• 金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是2020-04-28
• 全口义齿折断或裂纹的常见部位是2020-04-28
• 基牙向缺隙方向倾斜，近缺隙侧倒凹大，远缺隙侧倒凹小，此时绘出的观2020-04-28
• 下颌舌侧牙槽骨为垂直型，舌杆与黏膜的关系应2020-04-28
• 金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是2020-04-28
• 前磨牙支托的宽度为2020-04-28
• 有关前牙缺失基托蜡型的要求错误的是2020-04-28
• 铸造前腭杆前缘距离余留牙牙龈缘的距离2020-04-28
• 由近中支托、邻面板和圆环形卡环三部分组成联合式铸造卡环，即2020-04-28
• 模型灌注后适宜的脱模时间为2020-04-28
• 可摘局部义齿塑料基托优点是2020-04-28
• 铸造钴铬合金的熔点大约为2020-04-28
• 焊料焊中不包括2020-04-28
• 可摘局部义齿的组成部分中，下列哪项为恢复功能部分2020-04-28
• 中线是指2020-04-28
• PPI卡环I杆位于基牙的2020-04-28
• 排牙时为达到平衡，下列哪个叙述是错误的2020-04-28
• 下列哪项不是固定义齿的组成部分2020-04-28
• 前牙PFM的肩台宽度为2020-04-28
• 铸造时熔模应位于铸圈的2020-04-28
• 包埋时浇铸口的角度控制在多少度2020-04-28
• 悬空式桥体与黏膜间距离为2020-04-28
• 塑料金属混合冠制作熔膜时，唇颊侧熔膜的蜡型厚度为2020-04-28
• 铸造支架支点的面积为2020-04-28
• 制作套筒冠固位体，依靠内外冠的紧密接触产生固位力的固定桥是2020-04-28
• 高频离心铸造机开机后须预热多久才能进行熔铸2020-04-28
• 磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用2020-04-28
• 以下边缘类型中强度最差的是2020-04-28
• 回力卡环可减小基牙直接承受的压力，因为其2020-04-28
• 烤瓷与合金的结合，下列哪种结合力是最主要的2020-04-28
• 下列有关激光焊接的说法，哪项是错误的2020-04-28
• 烤瓷熔附金属全冠在前牙切端至少应预备2020-04-28
• 可摘局部义齿的基托重衬时(直接法)，下列哪一步骤是错误的2020-04-28
• 现代口腔科常用的焊接工艺中，金属-烤瓷桥的后焊接常采用2020-04-28
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