口腔、五官科主治医师口腔修复

• 可摘局部义齿的基牙数通常是指 ( )
• 与可摘局部义齿后牙选择无关的因素是 ( )
• 后牙的常规排列以下哪项不对 ( )
• 口腔前庭内，位于中线上的解剖标志为 ( )
• 铸造卡环因其弹性差，其固位臂末端进入基牙倒凹的深度不宜过大，一般以下列哪种为宜 ( )
• 自正中关系位能自如滑行至正中，表明正中关系与正中在
• 缩孔是指 ( )
• 牙槽嵴呈刀刃状的无牙颌患者，用无尖牙利于 ( )
• 在固定义齿修复中，减小桥体力的正确方法是 ( )
• 有关接触式桥体的说法不正确的是 ( )
• 下列关于圆环形卡环的叙述错误的是 ( )
• 去蜡时，型盒浸泡在热水中的时间是 ( )
• 患者下颌双侧第一前磨牙、第一、二、三磨牙缺失已半年，要求做义齿修复 检查：余牙牙冠形态正常，无松动 患者适合做哪种修复 ( )
• 沟固位形要求酌深度一般为
• 当焙烧铸圈的温度升至900℃时，需维持 ( )
• 支托凹制备的说法，错误的是 ( )
• 由于合金的成分不同，各种合金熔化铸造的时机也不同，最常用的镍铬烤瓷合金(YKH-1)熔化铸造的最佳时机是 ( )
• 垂直距离是指 ( )
• 金属基底桥架制作时，桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间 ( )
• 下颌舌侧牙槽骨呈垂直形时，舌杆与粘膜的关系 ( )
• 下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是 ( )
• 目前临床使用最多的印模材料是 ( )
• 铸造腭板的厚度要求约为 ( )
• 如果后牙缺牙间隙垂直距离或者近远中径较小，可以考虑使用的修复失牙的方法为 ( )
• 当烘烤铸圈的温度升至400℃时，尚需维持 ( )
• 后牙牙槽嵴正常，金一瓷桥桥体与牙嵴的接触方式应采用 ( )
• 支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层蜡片，其厚度一般为 ( )
• 临床上全口义齿上颌腭侧基托易折裂，下述与基托折裂无关的是 ( )
• 有关固定桥表面的应力分析说法错误的是 ( )
• 下颌游离缺失的局部义齿，其基托后缘应位于
• 下半口义齿起主要固位作用的部位是
• 后牙固定桥修复时，为减少基牙负担，下列哪项措施是正确的
• 对金属烤瓷桥连接体叙述正确的是 ( )
• 自凝塑料糊塑临时修复体最佳时期是 ( )
• 正常牙冠表面釉质最厚处厚度为 ( )
• 在铸造支架的组成部分中，起连接人工牙的部分是 ( )
• 在塑料填塞前，为了清洗义齿支架上和人工牙上可能沾染的分离剂，清洗时应该用的清洗材料是 ( )
• 制作嵌体的合金哪种最好
• 上颌牙列中牙周膜面积最大的是 ( )
• 柄上标有黄色色环的金刚砂车针是 ( )
• 可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作 ( )
• 修复体黏固后，因邻接关系接触不良造成食物嵌塞的处理方法为
• 设计隙卡制备牙体时，不能预备成楔形，也不能破坏两相邻牙的接触点，这样做的原因是 ( )
• 初戴全口义齿因基托倒凹不能顺利就位时，应 ( )
• 如果一成年人中切牙唇向倾斜，则以中切牙为基牙的固定桥设计时应采用 ( )
• 造成铸件表面粗糙的原因不包括 ( )
• 某病人1缺失，要求做固定义齿修复，并对修复效果要求高，在行金属烤瓷桥修复时，为了满足病人的要求，更进一步达到修复后美观效果，选用的合金最佳为 ( )
• 试戴固定义齿时检查触点的最好方法是 ( )
• 有关固定桥桥体龈端叙述正确的是 ( )
• RPI采用近中支托的主要目的是
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